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像素结构以及像素结构的制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910171231.8
  • IPC分类号:G02F1/1362;G02F1/1368;H01L21/82
  • 申请日期:
    2009-08-25
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称像素结构以及像素结构的制作方法
申请号CN200910171231.8申请日期2009-08-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-01-27公开/公告号CN101634789
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/1362IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;6;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人黄彦衡;陈宗凯;白佳蕙
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人任默闻
摘要
本发明提供一种像素结构以及像素结构的制作方法。所述方法包括下列步骤:首先,提供基板,基板上已形成有主动元件以及电容电极线。接着,在基板上形成保护层,覆盖主动元件。接着,在保护层上形成遮光图案层,以定义出单元区域,其中在电容电极线上方未覆盖有遮光图案层。然后,进行喷墨程序,以在遮光图案层所围出的单元区域内形成彩色滤光图案。再来,移除部分的彩色滤光图案,以于主动元件上方的彩色滤光图案中形成第一开口。接着,移除第一开口所暴露出的保护层,以形成接触窗开口,其暴露出主动元件的一部分。然后,在彩色滤光图案上形成像素电极,其填入接触窗开口以与主动元件电连接。

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