一种用于插片机的硅片移动装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202221823693.0
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687
申请日期：
2022-07-14
申请人：
无锡荣能半导体材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于插片机的硅片移动装置
申请号	CN202221823693.0	申请日期	2022-07-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人	无锡荣能半导体材料有限公司	申请人地址	江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡荣能半导体材料有限公司	当前权利人	无锡荣能半导体材料有限公司
发明人	冯震坤;周裕吉
代理机构	无锡睿升知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	袁诚

摘要

本实用新型公开了一种用于插片机的硅片移动装置，包括壳体和机械臂，所述壳体的内壁两侧分别滑动连接有齿条，壳体的底部内壁转动连接有齿轮，齿轮与齿条相啮合，且壳体的外壁两侧分别滑动连接有两个导向板，每两个所述导向板的一侧固定连接有连接块，壳体的两侧内壁之间固定连接有气缸，气缸的输出端与其中一个连接块固定连接，且连接块与齿条固定连接，所述连接块的底部固定连接有夹持臂，夹持臂的一侧转动连接有调节板。本实用新型不仅在移动硅片时，以便于对硅片的放置角度进行调节，同时，还可以对硅片进行夹持固定，保障了对硅片的固定效果，提升了插片机的工作效率，满足人们的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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