电镀工艺稳定性的在线监控方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910196468.1
IPC分类号：C25D21/12;C25D7/12;H01L21/288
申请日期：
2009-09-25
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	电镀工艺稳定性的在线监控方法
申请号	CN200910196468.1	申请日期	2009-09-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102031554A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D21/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D21/00 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕 C25D21/12 工艺控制或调节〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;2;1;/;1;2;;;C;2;5;D;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8;8查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	刘盛;聂佳相
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	屈蘅;李时云

摘要

一种电镀工艺稳定性的在线监控方法，包括：提供具有沟槽的晶圆，采用电镀工艺在所述沟槽内沉积金属，所述电镀工艺的电镀溶液中包含反应加速剂，使沟槽位置金属的沉积速度大于其它位置；测量沟槽位置与其它位置沉积的金属层的厚度差；如果所述的厚度差数值不在设定的标准数值之间，根据金属层厚度差的变化情况，对电镀溶液进行调整。本发明可以在线监控电镀溶液的稳定性，从而保证形成的金属层的性能稳定。

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