感测和移除被加工半导体工艺件的残余电荷的系统和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910049960.6
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/66;H05F3/00
申请日期：
2009-04-24
申请人：
中微半导体设备(上海)有限公司

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专利名称	感测和移除被加工半导体工艺件的残余电荷的系统和方法
申请号	CN200910049960.6	申请日期	2009-04-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2010-10-27	公开/公告号	CN101872733A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;5;F;3;/;0;0查看分类表>
申请人	中微半导体设备(上海)有限公司	申请人地址	上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中微半导体设备（上海）股份有限公司	当前权利人	中微半导体设备（上海）股份有限公司
发明人	倪图强;陈金元;王晔;杜若昕;欧阳亮
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁

摘要

本发明涉及一种从被加工半导体工艺件消除残余电荷的系统和方法。移除残余电荷会减少/防止去夹持的失败，从而防止半导体工艺件被破碎或被损坏。对嵌入于静电夹盘内的电极施加反向放电直流电压，并通过升降顶针组件来提供一个残余电荷接地的出口，而使残余电荷被移除。升降顶针组件被保持与静电夹盘的基座具有相同的电势，来防止在施加射频功率来产生等离子体时产生电火花。一残余电荷感测器被用来感测和测量残余电荷的数量，因此，在下一次的去夹持操作过程中，反向放电电压的参数可以被调整。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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