一种半导体材料研磨抛光机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022708869.5
IPC分类号：B24B21/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B21/18;B24B55/08;B24B55/12
申请日期：
2020-11-20
申请人：
常州岚玥新材料科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种半导体材料研磨抛光机
申请号	CN202022708869.5	申请日期	2020-11-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B21/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B21/00 使用磨削或抛光带的机床或装置（轻便砂带磨床入B24B 23/06）；以及附件〔4〕 B24B21/02 用于磨削旋转对称面	IPC分类号	B;2;4;B;2;1;/;0;2;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6;;;B;2;4;B;4;1;/;0;2;;;B;2;4;B;2;1;/;1;8;;;B;2;4;B;5;5;/;0;8;;;B;2;4;B;5;5;/;1;2查看分类表>
申请人	常州岚玥新材料科技有限公司	申请人地址	江苏省常州市金坛区金龙大道563号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州岚玥新材料科技有限公司	当前权利人	常州岚玥新材料科技有限公司
发明人	包安勇
代理机构	泉州市兴博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王成红

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台，所述加工台的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的下端设有机架，所述加工台的上侧设有收集槽，收集槽位于机架正下方，收集槽的底部设有可抽出的过滤网，收集槽的下侧连通风机，用于对碎屑的收集，所述机架的右侧设有支撑块，所述支撑块固定在加工台的上侧，支撑块的上侧为圆弧形凹槽，本实用新型通过夹紧机构进行夹紧，通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确，同时，通过相互错开的抛光带，对半导体棒进行全面的打磨，不需要转动，提高加工效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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