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协同设计支持装置和方法以及印刷电路板制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710167455.2
  • IPC分类号:G06F17/50
  • 申请日期:
    2007-10-25
  • 申请人:
    富士通株式会社
著录项信息
专利名称协同设计支持装置和方法以及印刷电路板制造方法
申请号CN200710167455.2申请日期2007-10-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-06-11公开/公告号CN101196952
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人富士通株式会社申请人地址
日本神奈川县川崎市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富士通株式会社当前权利人富士通株式会社
发明人加藤嘉之;青山久志
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人李辉
摘要
本发明提供了一种协同设计支持装置和方法、计算机产品以及印刷电路板制造方法。FPGA设计CAD接口单元检索FPGA设计CAD装置生成的管脚分配信息。FPGA管脚信息管理单元将所述管脚分配信息作为FPGA管脚信息进行管理。临时库生成单元通过使用所述FPGA管脚信息来生成临时部件形状类型库,并将所述临时部件形状类型库按封装设计CAD装置能够读取的格式输出到文件。

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