具有外露晶片座的半导体封装件

发明专利无效专利

申请号：
CN00132437.3
IPC分类号：--
申请日期：
2000-11-17
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有外露晶片座的半导体封装件
申请号	CN00132437.3	申请日期	2000-11-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-06-19	公开/公告号	CN1354508
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	黄建屏
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟

摘要

一种具有外露晶片座的半导体封装件，包括一晶片；一具有晶片座与导脚的导线架，以及一用以包覆该晶片、电性连接元件与导线架的一部分的封装胶体；其中，该导线架的晶片座的下表面系外露出该封装胶体，使晶片产生的热量得直接由该晶片座逸散至大气，且该晶片座下表面的周缘形成有凹部，以在模压时，使流入该凹部内的封装树脂模流因吸收模具热量的速度变快而增大黏度，从而令模流的流速减慢，故得避免封装树脂模流溢胶于外露出封装胶体的晶片座的下表面上，而确保封装成品的品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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