附有树脂的金属箔和多层印刷电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN02127559.9
IPC分类号：B32B15/08;H05K1/03
申请日期：
2002-07-13
申请人：
住友电木株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	附有树脂的金属箔和多层印刷电路板
申请号	CN02127559.9	申请日期	2002-07-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-02-19	公开/公告号	CN1397426
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B15/08 合成树脂的	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	住友电木株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电木株式会社	当前权利人	住友电木株式会社
发明人	小野塚伟师
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	范明娥;巫肖南

摘要

本发明的目的在于，提供绝缘树脂层厚度偏差小的附有树脂的金属箔和多层印刷电路板。本发明的附有树脂的金属箔(特别是附有树脂的铜箔)，其特征在于，具有金属箔和2层以上由含有苯并环丁烯树脂的绝缘树脂组合物构成的树脂层。另外，本发明的多层印刷电路板，其特征在于，是将上述所述的附有树脂的金属箔在内层电路板的一面或者两面上叠合加热、加压而形成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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