热传导性树脂成型品

发明专利有效专利

申请号：
CN201780007761.1
IPC分类号：C08L83/04;C08K3/00;C08L27/12;C08L33/08
申请日期：
2017-01-31
申请人：
阪东化学株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热传导性树脂成型品
申请号	CN201780007761.1	申请日期	2017-01-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-09-04	公开/公告号	CN108495897A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;0;0;;;C;0;8;L;2;7;/;1;2;;;C;0;8;L;3;3;/;0;8查看分类表>
申请人	阪东化学株式会社	申请人地址	日本兵库县神户市中央区港岛南町4丁目6番6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阪东化学株式会社	当前权利人	阪东化学株式会社
发明人	向史博;山浦考太郎;内藤寛树;迫康浩
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	杨文娟;臧建明

摘要

本发明提供可廉价地大量生产，且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻，由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品，其中，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上，所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶，所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。

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