带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用

发明专利有效专利

申请号：
CN02107006.7
IPC分类号：--
申请日期：
2002-03-07
申请人：
纳斯因特普拉克斯工业公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用
申请号	CN02107006.7	申请日期	2002-03-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2002-10-16	公开/公告号	CN1374720
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	纳斯因特普拉克斯工业公司	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	纳斯因特普拉克斯工业公司	当前权利人	纳斯因特普拉克斯工业公司
发明人	约瑟夫·卡西纳;杰克·赛德勒;詹姆斯·R·扎诺利
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	郑修哲

摘要

本发明提供一种在一个部分上、例如一个触点的一端上形成焊剂球的方法。在一个示例性的实施例中，触点是一个引线插头，该引线插头用于一个电连接器，并且更具体地说，用于一个焊剂球栅阵列(SBGA)连接器。通常及根据一个实施例，该方法包括沿焊剂保持夹提供一个触点，所述焊剂保持夹具有一个带一开口的主体。所述主体具有一个与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块。然后，使该触点位于最靠近主体开口的位置处并加热焊剂块，使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形。这使得在触点的所述部分上形成一个焊剂球。形成焊剂球之后，焊剂保持夹与触点分离，留下一个带有附加于其上的焊剂球的触点。优选地，沿材料承载带设置一系列焊剂保持夹，以便可以在一个单一的软熔操作中在相应的触点上形成多个焊剂球。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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