电路板结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910138958.6
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02
申请日期：
2009-05-21
申请人：
南亚电路板股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板结构及其制造方法
申请号	CN200910138958.6	申请日期	2009-05-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-11-24	公开/公告号	CN101896038A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	南亚电路板股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南亚电路板股份有限公司	当前权利人	南亚电路板股份有限公司
发明人	李孟翰;尚希贤
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	姜燕;陈晨

摘要

一种电路板结构及其制造方法，该方法包括：提供一板件，板件具有一主体以及形成于主体的一表面的一第一导电层；在第一导电层上形成一图案化第一电路层；覆盖一绝缘层于第一导电层上，将图案化第一电路层内埋于绝缘层中；提供一第二导电层于绝缘层上；将板件、第一导电层、图案化第一电路层、绝缘层以及第二导电层压合；将主体与第一导电层分离；以及将第一导电层由图案化第一电路层以及绝缘层上去除；在第二导电层上形成一图案化导电层，去除图案化导电层的一电路图案之间的第二导电层，使图案化导电层以及第二导电层形成一图案化第二电路层。本发明可防止离子迁移的现象产生，更可使图案化第二电路层中的焊垫精准的成形于过孔上。

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