加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种适用于IC芯片输送装置的分选机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922195892.6
  • IPC分类号:B07C5/36;B07C5/38
  • 申请日期:
    2019-12-09
  • 申请人:
    无锡市爱普达微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种适用于IC芯片输送装置的分选机
申请号CN201922195892.6申请日期2019-12-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B07C5/36IPC分类号B;0;7;C;5;/;3;6;;;B;0;7;C;5;/;3;8查看分类表>
申请人无锡市爱普达微电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市梁溪区清扬路下甸桥南堍新型电子产业园内C栋2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡市爱普达微电子有限公司当前权利人无锡市爱普达微电子有限公司
发明人黄晓伟
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人刘红阳
摘要
本发明公开了一种适用于IC芯片输送装置的分选机,包括进料口、合格料口和废料口,还包括分选区和可容纳IC芯片的分选块;分选区竖直方向上,与进料口、合格料口处于同一轨道;分选区水平方向上联通废料口;分选块可将IC芯片从分选区输送至废料口;合格料口与废料口落料方向垂直。改变现有IC芯片输送模式,去除接料台,将进料口、合格料口设置在同一轨道,使得合格的IC芯片可直接通过合格料口进入料管,输送效率高;合格料口与废料口落料方向垂直,因此,可直接采用分选块,完成将处于分选区的IC芯片直接拖至废料口;整个分料过程仅需分选块完成一次动作,高效便捷。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供