一种集成电路性能测量及电路实验装置实用新型专利
申请号：CN02280449.8
LOC分类号:
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H01基本电气元件
- H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K）
- H01R43/00专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14）
- H01R43/04用于由变形完成连接，如卷缩工具
- H01R43/048卷缩设备或方法（H01R 43/042优先）〔4〕
