一种5G高频线路板阻焊前处理方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201910503575.8
IPC分类号：H05K3/28;H05K3/26
申请日期：
2019-06-12
申请人：
惠州市特创电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种5G高频线路板阻焊前处理方法
申请号	CN201910503575.8	申请日期	2019-06-12
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-01	公开/公告号	CN110300497A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/28 涂加非金属保护层	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;3;/;2;6查看分类表>
申请人	惠州市特创电子科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市特创电子科技股份有限公司	当前权利人	惠州市特创电子科技股份有限公司
发明人	许校彬;陈金星;董恩佳
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	肖力军

摘要

本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，蚀刻后活化处理步骤采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；纯水洗步骤对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；烘烤处理步骤烤板温度为110‑120℃；微蚀步骤对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；油墨印制步骤对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物，优化PTFE板的高频信号传输性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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