一种双层同步定位的片式陶瓷电容器焊接治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821640604.2
IPC分类号：H01G13/00
申请日期：
2018-10-10
申请人：
福建火炬电子科技股份有限公司

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专利名称	一种双层同步定位的片式陶瓷电容器焊接治具
申请号	CN201821640604.2	申请日期	2018-10-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G13/00 制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法〔2〕	IPC分类号	H;0;1;G;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	福建火炬电子科技股份有限公司	申请人地址	福建省泉州市鲤城区高新技术产业园（江南园）紫华路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建火炬电子科技股份有限公司	当前权利人	福建火炬电子科技股份有限公司
发明人	朱江滨;郑惠茹;李春;王凯星
代理机构	泉州君典专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈晓艳

摘要

一种双层同步定位的片式陶瓷电容器焊接治具，包括治具底板、焊接框架及第二层芯片限位板，治具底板上形成有用于定位第一层芯片的若干第一芯片限位槽及用于定位焊接框架的至少一个框架限位槽，焊接框架上形成有若干芯片定位孔，第二层芯片限位板上形成有用于定位第二层芯片的若干第二芯片限位槽，治具底板与第二层芯片限位板之间设置有用于二者相互定位的定位组件，治具底板、焊接框架及第二层芯片限位板由下至上依次叠置，且第一芯片限位槽、芯片定位孔及第二芯片限位槽位置相对应设置。本实用新型可实现芯片单层或双层同步焊接，并可在各层芯片与焊接框架间形成较高的定位精度，确保产品焊点质量及焊接一致性，操作简单方便，可提高焊接效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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