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化学气相沉积碳与气相渗硅工艺联合制备SiCf/SiC复合材料的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910043471.X
  • IPC分类号:C04B35/565;C04B35/622
  • 申请日期:
    2009-05-20
  • 申请人:
    中国人民解放军国防科学技术大学
著录项信息
专利名称化学气相沉积碳与气相渗硅工艺联合制备SiCf/SiC复合材料的方法
申请号CN200910043471.X申请日期2009-05-20
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2009-10-14公开/公告号CN101555139
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/565IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;5;6;5;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人中国人民解放军国防科学技术大学申请人地址
湖南省长沙市砚瓦池正街47号中国人民解放军国防科学技术大学机电工程与自动化学院自动化研究所 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国人民解放军国防科学技术大学当前权利人中国人民解放军国防科学技术大学
发明人周新贵;张长瑞;吴宜灿;王军;黄群英;曹英斌;刘荣军;王洪磊;于海蛟;赵爽;罗征;黄泽兰
代理机构湖南兆弘专利事务所代理人陈晖;杨斌
摘要
本发明公开了一种化学气相沉积碳与气相渗硅工艺联合制备SiCf/SiC复合材料的方法,包括以下步骤:以SiC纤维为原料,采用三维编织技术制备SiC纤维编织件;以三氯甲基硅烷为沉积原料,对SiC纤维编织件进行第一次化学气相沉积,沉积的SiC涂层厚度为0.1~70μm;再以甲烷或丙烯气体为原料,通过第二次化学气相沉积对SiC纤维编织件沉积碳,得到SiCf/C中间体;最后以单质硅为原料,采用气相渗硅工艺对所述的SiCf/C中间体进行渗硅得到SiCf/SiC复合材料。本发明具有制备周期短、成本低等优点,能够制备得到高致密性、高力学性能和热导性能的SiCf/SiC复合材料。

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