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一种具有水平校准的半导体

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021371104.0
  • IPC分类号:H01L21/68;H01L21/683
  • 申请日期:
    2020-07-13
  • 申请人:
    福建安芯半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种具有水平校准的半导体
申请号CN202021371104.0申请日期2020-07-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人福建安芯半导体科技有限公司申请人地址
福建省泉州市南安市石井镇院前村2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建安芯半导体科技有限公司当前权利人福建安芯半导体科技有限公司
发明人李俊毅;陈舜钦;姚恒裕
代理机构泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人易敏
摘要
本实用新型公开了一种具有水平校准的半导体,其结构包括半导体主体、水平调节装置、半导体格和切割槽,本实用新型具有以下有益效果,通过在半导体中部设有可手动旋转调节的水平调节装置,使半导体在放置过程中出现水平微差影响加工使用时,用户可以通过旋转水平装置装置的校准控制板,使半圆环状的水平校准顶板会逐步顶出进行支撑的水平调节,使半导体能够进行自身的水平调节,便于使用,通过在平衡装配头和半导体主体接触面设有单向的单向卡板,且卡板连接装配有可通过解锁顶压杆顶压解锁的顶压连板,水平调节装置能够进行便捷快速的拆卸,避免半导体在加工后水平调节装置随边料等成废弃装置,便于使用。

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