一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110067849.0
IPC分类号：H01L25/16;G09F9/33
申请日期：
2021-01-19
申请人：
深圳市洁简达创新科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法
申请号	CN202110067849.0	申请日期	2021-01-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112864148A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	深圳市洁简达创新科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市洁简达创新科技有限公司	当前权利人	深圳市洁简达创新科技有限公司
发明人	涂波;郑香奕
代理机构	广东合方知识产权代理有限公司	代理人	许建成

摘要

本发明公开了一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀形成焊盘和导电线路；A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；A5、在LED显示屏背后加胶水固化。本发明在以堆叠方式进行LED显示屏模块封装时，对LED芯片层上的焊盘进行高度调整，使得不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度一致，保证后续连线工序不会出现虚焊、断线的情况，提高了LED显示屏模块的生产良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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