附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板

发明专利无效专利

申请号：
CN00801838.3
IPC分类号：--
申请日期：
2000-08-10
申请人：
三井金属鉱业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
申请号	CN00801838.3	申请日期	2000-08-10
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2001-12-19	公开/公告号	CN1327489
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三井金属鉱业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三井金属鉱业株式会社	当前权利人	三井金属鉱业株式会社
发明人	片冈卓;平泽裕;山本拓也;岩切健一郎;樋口勉;杉元晶子;吉冈淳志;小畠真一;朝长咲子;土桥诚
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	章鸣玉

摘要

本发明消除了传统的可剥型附有载体箔的电解铜箔存在的在超过300℃的高温下进行加压成型后载体箔的剥离强度不稳定的缺点,其目的是提供仅用较小的力就能够稳定地剥离载体箔的附有载体箔的电解铜箔。在载体箔3的表面上由硫氰尿酸形成了接合界面层8,在该接合界面层8上析出并形成了电解铜箔层5,这样形成达到目的的可剥型附有载体箔的电解铜箔等。

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