高导热自黏LED柔性电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN201410079252.8
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2014-03-06
申请人：
李迪

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高导热自黏LED柔性电路板
申请号	CN201410079252.8	申请日期	2014-03-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-11	公开/公告号	CN103857175A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	李迪	申请人地址	吉林省吉林市桦甸市苏密沟乡煤窖村二社变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李迪	当前权利人	李迪
发明人	李迪
代理机构	东莞市众达专利商标事务所（普通合伙）	代理人	刘汉民

摘要

本发明公开了一种高导热自黏LED柔性电路板，包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层，所述上层和下层为耐温层，所述中间层为导电层，所述第一夹层为绝缘层，所述第二夹层为自黏层。本发明采用耐温层、自黏层、导电层和绝缘层依次层叠，耐温层选用具有优良的耐高低温性PI薄膜，自黏层选用具有高导热系数和高耐压的导热双面胶，可与散热片紧密结合，并可填充散热片表面的凹凸面；导电层选用现今使用最高的导电导热的铜箔，绝缘层选用高温热熔胶。使本发明具有高导热性、导热范围广、绝缘效果好、耐高压、制程容易，绿色产品，全制作过程无需使用任何化学药剂，适用于一般需求高导热的产品。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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