一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910985678.2
IPC分类号：G01B11/16;G01N21/88;G01N25/72
申请日期：
2019-10-17
申请人：
武汉大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置
申请号	CN201910985678.2	申请日期	2019-10-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-03	公开/公告号	CN110645902A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/16 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/16 用于计量固体的变形，例如光学应变仪	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;1;6;;;G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;G;0;1;N;2;5;/;7;2查看分类表>
申请人	武汉大学	申请人地址	湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉大学	当前权利人	武汉大学
发明人	刘胜;陈志文;王力成
代理机构	武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	胡琦旖

摘要

本发明属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置，装置包括投影云纹模块、红外成像模块、监测分析模块；方法包括：通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；通过红外成像模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息；根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题，能够对实际工业生产过程中的电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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