用可位移接触部件剥离半导体器件的方法和装置

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专利名称	用可位移接触部件剥离半导体器件的方法和装置
申请号	CN02108058.5	申请日期	2002-03-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-04-30	公开/公告号	CN1414602
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社索思未来	当前权利人	株式会社索思未来
发明人	吉本和浩;手代木和雄;吉田英治
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王彦斌

摘要

在半导体制造工艺中，半导体晶片被切割成多个半导体芯片，然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括多个从外到里前后配置的可位移接触部件，该可位移接触部件可以被操作，使得半导体芯片可以连续地剥离切割带，从其外周部分向其中心部分剥离。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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