衬底固持单元和具有其的衬底组装设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201010003390.X
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/50
申请日期：
2010-01-19
申请人：
AP系统股份有限公司

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专利名称	衬底固持单元和具有其的衬底组装设备
申请号	CN201010003390.X	申请日期	2010-01-19
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-07-21	公开/公告号	CN101783311A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	AP系统股份有限公司	申请人地址	韩国京畿道华城市东摊面中里变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	AP系统股份有限公司	当前权利人	AP系统股份有限公司
发明人	辛在爀;金容锡;尹靑龙;边世勋
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	臧建明

摘要

根据实施例的一种衬底固持单元包含粘接模块。所述粘接模块包含：主体部分；粘接卡盘，其安装到所述主体部分上用于固持并固定衬底；第一分离层，其安置在所述粘接卡盘内侧处用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离；以及第二分离层，其安置在所述粘接卡盘外侧处用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离。根据实施例，将分离层分别安置在所述粘接卡盘的内侧和外侧上。因此，在将衬底与所述粘接卡盘分离时，通过所述多个分离层使施加到所述衬底上的力最小化，以便防止所述衬底的未对准或损坏。而且，提供具有所述粘接卡盘和所述分离层的多个粘接模块，且根据所述衬底的大小来控制所述多个粘接模块的定位。因此，不管所述衬底的大小都可易于实现对衬底的固持。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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