一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010515248.7
IPC分类号：H05B45/345;H05B45/10
申请日期：
2020-06-08
申请人：
上海路傲电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置
申请号	CN202010515248.7	申请日期	2020-06-08
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113597057A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B45/345	IPC分类号	H;0;5;B;4;5;/;3;4;5;;;H;0;5;B;4;5;/;1;0查看分类表>
申请人	上海路傲电子科技有限公司	申请人地址	上海市徐汇区桂平路481号15幢6B9室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海路傲电子科技有限公司	当前权利人	上海路傲电子科技有限公司
发明人	邵蕴奇;徐勇
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，属于芯片设计领域。针对现有技术中存在的现有单基岛无法同时封装整流器和芯片，双基岛稳定性差和形状过于狭长的问题，本发明提供了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，本方案通过双基岛设置的芯片框架，通过一体成型的筋爪可以保证芯片的稳定性，通过在不同的基岛上设置整流桥的不同部分，将整流器和芯片同时集成到芯片封装上，可以保证整体的应用电路尺寸大大减小，且双基岛的设置可以保证整流桥的性能不受影响，连线方式简单，通过对负载进行不同连接，来针对不同情况下的负载形式进行驱动，实现对负载功率的控制。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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