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一种基于单片机的晶圆导电类型测试仪

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320228924.8
  • IPC分类号:G01R31/26
  • 申请日期:
    2013-04-28
  • 申请人:
    哈尔滨理工大学
著录项信息
专利名称一种基于单片机的晶圆导电类型测试仪
申请号CN201320228924.8申请日期2013-04-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/26IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人哈尔滨理工大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨理工大学当前权利人哈尔滨理工大学
发明人曹伽牧;曹一江;李青;逄博;冯聚萌;兰兰;戴金良
代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所代理人张宏威
摘要
一种基于单片机的晶圆导电类型测试仪,本实用新型属于半导体材料导电类型测量领域。本实用新型解决了现有半导体材料导电类型测试设备无法测控热探针的温度及半导体材料掺杂浓度大小的问题,本实用新型包括控制电路单元、检测应用单元和检测显示与操作单元;控制电路单元利用单片机最小系统及外围控制电路对检测应用单元进行控制及检测,实现对冷探针温度的检测及热探针的温度控制与热电流的检测,检测显示与操作单元的数据显示屏、图像显示屏、键盘均嵌固在测试仪箱体的箱壁上,且与单片机最小系统及外围控制电路相连,实现数据与图像的显示,并能够通过键盘实现对热探针的温度的设定。本实用新型适用于半导体材料导电类型测量领域。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供