首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

半导体封装及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN98800793.2
IPC分类号：--
申请日期：
1998-06-22
申请人：
时至准钟表股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装及其制造方法
申请号	CN98800793.2	申请日期	1998-06-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-09-22	公开/公告号	CN1229525
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	时至准钟表股份有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西铁城时计株式会社	当前权利人	西铁城时计株式会社
发明人	石田芳弘;饭沼芳夫
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

通过倒装芯片连接把比IC芯片小的电路基片1安装在形成了IC芯片5的晶片上。然后，使用密封树脂密封IC芯片5和电路基片1之间的间隔。再切割晶片11，切割成半导体封装20。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供