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一种多分区气体输送装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110435571.4
  • IPC分类号:H01J37/32
  • 申请日期:
    2011-12-23
  • 申请人:
    中微半导体设备(上海)有限公司
著录项信息
专利名称一种多分区气体输送装置
申请号CN201110435571.4申请日期2011-12-23
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2012-06-27公开/公告号CN102522303A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/32IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人中微半导体设备(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中微半导体设备(上海)股份有限公司当前权利人中微半导体设备(上海)股份有限公司
发明人倪图强;魏强;徐朝阳
代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙)代理人张静洁;徐雯琼
摘要
一种气体输送装置包含输出可控流量反应气体的反应气体调节器;第一输气管将第一流量的反应气体,分别通过第一、第二限流装置输送到第一、第二气体分布区;第三输气管通过一个可控阀门连通到第一输气管,并通过第三限流装置也连通到第一气体分布区;第二输气管将第二流量的反应气体输送至第三气体分布区。本发明能够实现流量比不同的多路反应气体在喷淋头上多个区域的分布控制,从而在晶片表面获得均匀的等离子体处理效果。由于使用阀门等构成切换开关,只需要具备开启和关闭两种状态,控制简单;并且,阀门、限流孔的设置成本远低于流量控制装置(MFC),可以节约大量的生产成本。

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