一种绝缘管形母线及其生产方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310028210.7
IPC分类号：H01B7/02;H01B7/17;H01B13/00;H01B13/14
申请日期：
2013-01-24
申请人：
张选

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种绝缘管形母线及其生产方法
申请号	CN201310028210.7	申请日期	2013-01-24
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-05-01	公开/公告号	CN103077770A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/02 绝缘的配置	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;7;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;B;1;3;/;1;4查看分类表>
申请人	张选	申请人地址	江苏省无锡市惠山区堰桥镇西漳工业园西昌路9-8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	张选	当前权利人	张选
发明人	张选
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	杨小双

摘要

本发明公开一种绝缘管形母线，包括套管，套管中由内至外依次设置有管形导体、第一半导电缓冲层、绝缘层、第二半导电缓冲层、屏蔽层。一种绝缘管形母线的生产方法，包括以下步骤：a、选择空心铜管或空心合金铝管作为管形导体；b、在管形导体外包覆第一半导电缓冲层；c、在第一半导电缓冲层外包覆整体成型的绝缘层；d、在绝缘层外包覆第二半导电缓冲层；e、在第二半导电缓冲层外包覆屏蔽层；f、加装套管。所述绝缘管形母线绝缘性好，其绝缘层为整体挤出浇注成型包覆在第一半导电缓冲层外，有效解决了绝缘层分层缠绕造成的生产效率低的问题，并解决了绝缘层分层缠绕造成的层间易含气泡、杂质，层间易滑动的问题，方便，简单。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供