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一种单晶硅棒粘接机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420587507.7
  • IPC分类号:C30B33/06
  • 申请日期:
    2014-10-11
  • 申请人:
    宁晋松宫电子材料有限公司
著录项信息
专利名称一种单晶硅棒粘接机
申请号CN201420587507.7申请日期2014-10-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C30B33/06IPC分类号C;3;0;B;3;3;/;0;6查看分类表>
申请人宁晋松宫电子材料有限公司申请人地址
河北省邢台市宁晋县晶龙大街279号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宁晋松宫电子材料有限公司当前权利人宁晋松宫电子材料有限公司
发明人牛聚岗;吴立涛;张勇;张迎昭;李建;吴计芳;李永峰
代理机构河北东尚律师事务所代理人王文庆
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅棒粘接机,包括底座,在底座的一端通过晶托支撑座固定连接晶托固定装置,晶托固定装置包括电磁铁,电磁铁的一端与晶托支撑座固定连接,电磁铁的另一端与晶托固定盘固定连接,晶托固定盘的盘面设有与晶托上的螺栓连接孔相适配的晶托定位柱,电磁铁的电磁线圈通过常闭按钮和电感式接近开关与电源串联;晶托固定盘设有垂直于晶托固定盘盘面的电感式接近开关安装孔,电感式接近开关安装于电感式接近开关安装孔内,电感式接近开关的位置检测端位于晶托固定盘盘面的一侧。本实用新型具有制作成本低、自动化程度高、晶托安装定位准确、工作效率高等特点。

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