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高可靠性可固化硅酮树脂组合物及使用该组合物的光半导体器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210560871.X
  • IPC分类号:C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56
  • 申请日期:
    2012-12-21
  • 申请人:
    信越化学工业株式会社
著录项信息
专利名称高可靠性可固化硅酮树脂组合物及使用该组合物的光半导体器件
申请号CN201210560871.X申请日期2012-12-21
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2013-06-26公开/公告号CN103173020A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L83/07IPC分类号C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;C;0;8;L;8;3;/;0;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人信越化学工业株式会社申请人地址
日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信越化学工业株式会社当前权利人信越化学工业株式会社
发明人浜本佳英;柏木努
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人韦欣华;李进
摘要
本发明提供一种兼备低透气性和高可靠性的光半导体器件。一种可固化硅酮树脂组合物,其包括:(A)含有烯基的有机聚硅氧烷,其含有由平均组成化学式(1)(R1SiO3/2)a(R22SiO)b(R3R42SiO1/2)c表示并且在每个分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷,其中,R1为烷基,R2为芳基,R3为烯基,R4为烷基或芳基;(B)有机氢聚硅氧烷,其由平均组成化学式(2)R1dR2eHfSiO(4‑d‑e‑f)/2表示并且在每个分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子,其中,R1、R2与上述相同;以及(C)加成反应催化剂。

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