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一种用于PCB钻孔的钻头结构改进装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020705170.0
  • IPC分类号:B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06
  • 申请日期:
    2020-04-30
  • 申请人:
    苏州市东亿数控有限公司
著录项信息
专利名称一种用于PCB钻孔的钻头结构改进装置
申请号CN202020705170.0申请日期2020-04-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B41/00IPC分类号B;2;3;B;4;1;/;0;0;;;B;2;3;B;4;7;/;2;0;;;B;2;3;Q;3;/;0;6查看分类表>
申请人苏州市东亿数控有限公司申请人地址
江苏省苏州市相城区黄桥街道黄桥村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州市东亿数控有限公司当前权利人苏州市东亿数控有限公司
发明人陈健
代理机构苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB钻孔的钻头结构改进装置,涉及结构改进装置技术领域,为解决有的用于PCB钻孔的钻头结构改进装置使用效果不是很好,同时实用性不是很高的问题。所述伸缩主轴的外侧安装有安装架,且伸缩主轴与安装架通过螺栓连接,所述安装架的下方安装有压力脚,所述伸缩主轴的下方安装有连接块,所述连接块的下方安装有轴承盒,所述轴承盒的下方安装有钻头固定块,所述钻头固定块的下方安装有高速钻头,所述轴承的内部安装有连接杆,所述钻头固定块的内壁设置有滑槽,所述高速钻头上方的两侧均安装有滑块,所述钻头固定块的内部安装有弹簧限位块,所述弹簧限位块的下方安装有刚性弹簧。

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