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一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202123127118.5
  • IPC分类号:B32B27/32;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/085;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/06;B32B15/09;B32B3/28;B65D73/02
  • 申请日期:
    2021-12-13
  • 申请人:
    苏州贝达新材料科技有限公司
著录项信息
专利名称一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带
申请号CN202123127118.5申请日期2021-12-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B27/32IPC分类号B;3;2;B;2;7;/;3;2;;;B;3;2;B;7;/;1;2;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;5;;;B;3;2;B;2;7;/;0;8;;;B;3;2;B;2;7;/;3;6;;;B;3;2;B;2;7;/;0;6;;;B;3;2;B;1;5;/;0;9;;;B;3;2;B;3;/;2;8;;;B;6;5;D;7;3;/;0;2查看分类表>
申请人苏州贝达新材料科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江经济技术开发区五方路北侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州贝达新材料科技有限公司当前权利人苏州贝达新材料科技有限公司
发明人张青弋;岳金金;黄晓东
代理机构上海天翔知识产权代理有限公司代理人徐家豪
摘要
本实用新型公开了一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带,包括载带本体,所述载带本体的中部沿长度方向间隔设置有若干口袋,所述载带本体的一侧沿长度方向间隔设置有若干口袋定位孔,所述载带本体包括由上至下依次层叠设置的用以与盖袋贴合且防静电的上表面层、第一胶水粘合层、用以防潮的中间层、第二胶水粘合层、用以防潮和抗老化以及增加载带机械强度的下表面层。本实用新型除了具备常规载带的性能外,还具有防潮功能,半导体芯片的包装方式可取消现有的防潮袋、干燥剂及湿度指示卡,大大降低了包装材料及包装人工的成本,是一次半导体芯片包装的技术革新。

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