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一种基于邮件的远程芯片设计系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201410685473.X
IPC分类号：H04L12/58;G06F17/50
申请日期：
2014-11-25
申请人：
上海高性能集成电路设计中心

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于邮件的远程芯片设计系统
申请号	CN201410685473.X	申请日期	2014-11-25
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-04-01	公开/公告号	CN104486197A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04L12/58 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04L 数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M）〔4〕 H04L12/00 数据交换网络（存储器、输入/输出设备或中央处理单元之间的信息或其他信号的互连或传送入G06F13/00）〔5，2006.01〕 H04L12/54 存储转发交换系统（分组交换系统入H04L12/70）〔5，6〕 H04L12/58 消息交换系统〔5，6〕	IPC分类号	H;0;4;L;1;2;/;5;8;;;G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	上海高性能集成电路设计中心	申请人地址	上海市浦东新区张江高科园区毕升路399号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海高性能集成电路设计中心	当前权利人	上海高性能集成电路设计中心
发明人	唐培松;王智杰;丁鹤然
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所	代理人	宋缨;孙健

摘要

本发明涉及一种基于邮件的远程芯片设计系统，包括终端和服务端，所述终端和服务端之间通过邮件实现数据交互；所述服务端包括信息记录模块、第一信息编/解码模块、芯片设计监控模块和执行模块，所述终端包括信息处理模块、信息接收模块和第二信息编/解码模块。本发明可以有效解决实时性和安全问题，确保远程芯片设计的安全可靠。

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