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一种侧向复合铜银铜薄带

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920069465.7
  • IPC分类号:H01H85/06;H01B5/02;H01B1/02
  • 申请日期:
    2009-03-26
  • 申请人:
    上海松发合金材料有限公司
著录项信息
专利名称一种侧向复合铜银铜薄带
申请号CN200920069465.7申请日期2009-03-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H85/06IPC分类号H;0;1;H;8;5;/;0;6;;;H;0;1;B;5;/;0;2;;;H;0;1;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人上海松发合金材料有限公司申请人地址
上海市松江区新浜工业园区红牡丹路155号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海松发合金材料有限公司当前权利人上海松发合金材料有限公司
发明人赵章林
代理机构上海申汇专利代理有限公司代理人翁若莹
摘要
本实用新型提供了一种侧向复合铜银铜薄带,包括纯银熔体层,其特征在于,在纯银熔体层的两侧有无氧铜层。本实用新型提供的一种侧向复合铜银铜薄带采用双侧面复合工艺制作,制作工艺简单,适合批量生产;同时,由于在纯银熔体层的两侧设置无氧铜层,不仅可以降低三分之二的原材料成本,而且有利于和铜连接件的焊接,提高性能;通过在纯银部位冲制出小圆孔来减少导电面积,增大电阻率,若通过电流超过额定值时,则使银熔体熔化而切断电流,实现断电保护功能。本实用新型的优点是:材料成本降低,易于生产,性能提高,电阻率增大并且能够实现断电保护功能。

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