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基板装配装置和使用该装置的基板装配方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610090266.9
  • IPC分类号:G02F1/13
  • 申请日期:
    2016-02-18
  • 申请人:
    株式会社日立制作所
著录项信息
专利名称基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
申请号CN201610090266.9申请日期2016-02-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-10-12公开/公告号CN106019646A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/13IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3查看分类表>
申请人株式会社日立制作所申请人地址
日本茨城县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人艾美柯技术株式会社当前权利人艾美柯技术株式会社
发明人市村久;真锅仁志;齐藤正行;海津拓哉
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人金春实
摘要
本发明涉及基板装配装置和使用该装置的基板装配方法,能够消除由于上基板和下基板的尺寸误差产生的贴合误差,使上基板和下基板高精度贴合。基板装配装置具有:下平台(4),保持下基板(K2);上平台(3),具有多个分割驱动部(31);多个粘接销(8),能够与粘接销平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1);上下动作机构(80),使粘接销平板(8a)垂直动作;和致动器(32),使分割驱动部(31)位移,在粘接销平板(8a)和分割驱动部(31)以相同位移量进行了位移的状态下,使保持于粘接销(8)的上基板(K1)贴合到保持于下平台(4)的下基板(K2),进而用位移了的状态的分割驱动部(31)按压上基板(K1)和下基板(K2)。

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