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一种具有散热结构的计算机主板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010821905.0
  • IPC分类号:G06F1/18;G06F1/20;G06F1/16
  • 申请日期:
    2020-08-15
  • 申请人:
    浙江广厦建设职业技术大学
著录项信息
专利名称一种具有散热结构的计算机主板
申请号CN202010821905.0申请日期2020-08-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-11-17公开/公告号CN111949081A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/18IPC分类号G;0;6;F;1;/;1;8;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;1;6查看分类表>
申请人浙江广厦建设职业技术大学申请人地址
浙江省金华市东阳市广福东街1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江广厦建设职业技术大学当前权利人浙江广厦建设职业技术大学
发明人石玲玉
代理机构广东有知猫知识产权代理有限公司代理人高志军
摘要
本发明实施例涉及计算机主板领域,具体公开了一种具有散热结构的计算机主板,包括支撑框架和计算机主板本体;所述支撑框架沿其长度方向的两侧上表面均固定设置有支撑立柱,所述支撑立柱的顶端具有的台阶处支撑固定设置有安装平台,所述安装平台上设置有用于调整安装组件所处位置的调节组件;所述安装平台的中部开设有抽风通道,所述抽风通道的顶部设置有防护网,所述抽风通道的下部设置有抽风机。本发明实施例通过安装组件能够对计算机主板本体进行安装固定;通过抽风机、微型空气泵、旋转盘、出气通道和吹气口的相互配合,能够增加计算机主板本体附近的空气流动,以提高对计算机主板本体的散热效果。

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