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加湿装置及加湿气体的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310753962.X
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2013-12-31
  • 申请人:
    上海集成电路研发中心有限公司
著录项信息
专利名称加湿装置及加湿气体的方法
申请号CN201310753962.X申请日期2013-12-31
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2014-04-09公开/公告号CN103715119A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H01L21/67查看分类表>
申请人上海集成电路研发中心有限公司申请人地址
上海市浦东新区上海浦东张江高斯路4*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海集成电路研发中心有限公司当前权利人上海集成电路研发中心有限公司
发明人任大清
代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人吴世华;林彦之
摘要
本发明公开了一种加湿装置及加湿气体的方法。加湿气体的方法包括:分别通过高压进气单元、高压进液单元向缸体中输入高压气体、高压液体;经高压进气单元、高压进液单元输入的高压气体、高压液体分别经高压气体喷洒单元、高压液体喷洒单元形成高压气体流和高压液体流;经高压液体喷洒单元形成的高压液体流再经高压液体雾化单元处理后形成雾化液体,高压气体收集单元收集经高压气体喷洒单元处理形成的高压气体流并将其导入到缸体中积聚的液体;缸体中积聚的液体对导入的高压气体流进行初级加湿处理,初级加湿后的高压气体流向上运动被高压液体雾化单元处形成的雾化液体再次加湿处理;再次加湿处理后的高压气体流流经加湿气体输出单元排出。

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