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一种电镀铜球添加辅助装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121031995.X
  • IPC分类号:C25D21/14;C25D7/00;H05K3/18
  • 申请日期:
    2021-05-14
  • 申请人:
    惠州市永隆电路有限公司
著录项信息
专利名称一种电镀铜球添加辅助装置
申请号CN202121031995.X申请日期2021-05-14
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D21/14IPC分类号C;2;5;D;2;1;/;1;4;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人惠州市永隆电路有限公司申请人地址
广东省惠州市惠阳区镇隆镇长龙村地段 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市永隆电路有限公司当前权利人惠州市永隆电路有限公司
发明人叶钢华;吴永强;程祥艳
代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郝丽娜
摘要
本实用新型公开了一种电镀铜球添加辅助装置,涉及电路板制造领域,包括储存体、软管和添球管,所述储存体一端凹设有储存腔,所述储存腔开口处固定连接有固定把手,所述储存腔内转动设有转轴,所述转轴上设有螺旋叶片,所述转轴上端固定连接有螺杆,所述固定把手与螺杆之间设有拉板,所述拉板与固定把手之间通过复位装置连接,所述拉板固定连接有连接筒,所述连接筒设有与螺杆螺纹连接的内螺纹,所述储存体侧面远离固定把手的一端连接有出料管,所述出料管与添球管之间通过软管连通,所述添球管一端弯折设有弯折段。铜球直接掉落在钛篮内,避免铜球滚落并掉落至电镀槽中。

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