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一体成型光纤微传感器及其制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010280559.6
  • IPC分类号:G01D5/353;G02B6/245;G02B6/24
  • 申请日期:
    2010-09-14
  • 申请人:
    北京理工大学
著录项信息
专利名称一体成型光纤微传感器及其制作方法
申请号CN201010280559.6申请日期2010-09-14
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-02-23公开/公告号CN101979963A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D5/353IPC分类号G;0;1;D;5;/;3;5;3;;;G;0;2;B;6;/;2;4;5;;;G;0;2;B;6;/;2;4查看分类表>
申请人北京理工大学申请人地址
北京市海淀区中关村南大街5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京理工大学当前权利人北京理工大学
发明人姜澜;赵龙江;王素梅
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种一体成型光纤微传感器及其制作方法,属于微型传感器技术领域。本发明采用飞秒激光脉冲技术在光纤某个部位的去除涂覆层的侧面加工出一定宽度的凹槽,凹槽的深度略小于该侧表面到纤芯的距离以保证纤芯的完整性,凹槽的底面为折射率均匀增大的烧蚀界面薄层;并在整个过程采用吹气方法去除烧蚀碎末以保证加工效果。本发明的微传感器不存在组装或移动部件,具有一体成型、结构简单、机械强度好、耦合效率高等优点,克服了分别制备和组装平面波导耦合光纤微传感器的不稳定性等缺陷。该传感器能够检测环境中特定分子的存在及浓度,还可用于检测温度或压力变化。

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