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具模造电路板的电子装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720199988.4
IPC分类号：H05K1/14;H05K3/10
申请日期：
2007-12-17
申请人：
相互股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具模造电路板的电子装置
申请号	CN200720199988.4	申请日期	2007-12-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;1;0查看分类表>
申请人	相互股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	相互股份有限公司	当前权利人	相互股份有限公司
发明人	张荣骞
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	彭久云

摘要

本实用新型公开了一种具模造电路板的电子装置，其包含第一电路板及第二电路板电连接第一电路板。第一电路板可作为电子装置的外壳。第一电路板包含绝缘基板及镶嵌于绝缘基板中的线路。此线路具有不共平面的第一部分及第二部分，此不共平面结构是以模压成型制成。

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