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一种防水汽渗透的电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021550450.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2020-07-30
申请人：
深南电路股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种防水汽渗透的电路板
申请号	CN202021550450.5	申请日期	2020-07-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深南电路股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	张利华;曹莹莹
代理机构	深圳市道臻知识产权代理有限公司	代理人	陈琳

摘要

本实用新型公开了一种防水汽渗透的电路板，所述电路板包括基板、第一阻焊层和防护层。所述第一阻焊层铺设在所述基板上；所述防护层铺设在所述第一阻焊层上，用于防止水汽向电路板内渗透。可以显著提高电路板耐湿热能力，极大的提高电路板耐CAF能力，防止电路板绝缘不良甚至短路。

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