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散热片固定结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620124165.0
IPC分类号：H05K7/12;H05K7/20
申请日期：
2006-08-08
申请人：
英业达股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热片固定结构
申请号	CN200620124165.0	申请日期	2006-08-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列 H05K7/12 用于将元件固定到结构架上的弹性或夹持装置（将耦合的两部分固定在一起的入H01R 13/00）	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	英业达股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英业达股份有限公司	当前权利人	英业达股份有限公司
发明人	林茂青;陈文华
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

本实用新型公开了一种散热片固定结构，用以将散热片固定于电路板上的发热单元，前述电路板上邻近发热单元处具有数个凸出组件，此固定结构由一箍住散热片的框架、以及至少三个自框架延伸并卡扣于前述凸出组件的卡臂所构成，因此，散热片即因框架的箍设及卡臂的卡扣而固定于发热单元上，达成固定的效果，这样，不需改变电路板的设计，即可将散热片固定于发热单元。

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