具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510454718.2
IPC分类号：H01L23/48;H01L21/60;H05K9/00
申请日期：
2015-07-29
申请人：
乾坤科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法
申请号	CN201510454718.2	申请日期	2015-07-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-15	公开/公告号	CN106409793A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	乾坤科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	乾坤科技股份有限公司	当前权利人	乾坤科技股份有限公司
发明人	吴明哲
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	赵根喜;李昕巍

摘要

本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一基板，其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫；提供一第二基板，其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块，该微小导电凸块相对应该接线垫的位置而设置于该导体薄膜的表面上；以及接合该第一基板与该第二基板，使该微小导电凸块接触至该接线垫而完成电性连接。本发明可实现在狭小的空间中完成电磁屏蔽的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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