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半导体器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911333701.6
  • IPC分类号:G06N3/063
  • 申请日期:
    2019-12-23
  • 申请人:
    爱思开海力士有限公司
著录项信息
专利名称半导体器件
申请号CN201911333701.6申请日期2019-12-23
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-02-02公开/公告号CN112308218A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06N3/063IPC分类号G;0;6;N;3;/;0;6;3查看分类表>
申请人爱思开海力士有限公司申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人爱思开海力士有限公司当前权利人爱思开海力士有限公司
发明人宋清基
代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)代理人许伟群;郭放
摘要
一种半导体器件包括核心输出驱动器,焊盘输入驱动器和算术结果数据生成电路。当执行算术操作时,核心输出驱动器将从核心区域输出的第一数据传输到全局输入/输出(I/O)线。当执行算术操作时,焊盘输入驱动器将通过焊盘区域输入的第二数据传输到全局I/O线。算术结果数据生成电路通过全局I/O线顺序地接收第一数据和第二数据,来生成核心数据和焊盘数据。算术结果数据生成电路还基于核心数据和焊盘数据执行用在神经网络中的算术操作以生成算术数据。

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