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基于红外热成像的涂层厚度检测方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810112679.1
  • IPC分类号:G01B11/06
  • 申请日期:
    2018-02-05
  • 申请人:
    电子科技大学
著录项信息
专利名称基于红外热成像的涂层厚度检测方法
申请号CN201810112679.1申请日期2018-02-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-08-17公开/公告号CN108413882A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/06IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人电子科技大学申请人地址
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学当前权利人电子科技大学
发明人白利兵;何棱云;于海超;程玉华;田露露;张睿恒;陈雪
代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙)代理人温利平;陈靓靓
摘要
本发明公开了一种基于红外热成像的涂层厚度检测方法,收集一系列涂层厚度不同、基底厚度相同的标准试件,分别采用加热设备对每个标准试件涂层面进行持续加热,采集获得涂层面的红外热图像序列,从中提取出表面温度变化曲线,获取从开始加热至曲线斜率达到预设阈值K的时间,结合对应的涂层厚度拟合得到时间‑涂层厚度曲线,当需要对被测试件进行涂层厚度检测时,采用相同方法获取被测试件从开始加热至曲线斜率达到预设阈值K的时间,从时间‑涂层厚度曲线搜索得到待测试件的涂层厚度。本发明简单易行,对测试对象和测试设备要求较低,检测时所需时间较少,检测准确率较高。

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