具有导电线路的对象的制造方法及其结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201010555845.9
IPC分类号：H01Q1/22;H01Q1/38
申请日期：
2010-11-15
申请人：
神基科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有导电线路的对象的制造方法及其结构
申请号	CN201010555845.9	申请日期	2010-11-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-23	公开/公告号	CN102468527A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置 H01Q1/22 结构上与其他设备或物体相结合的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;8查看分类表>
申请人	神基科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县新竹科学工业园区新竹县研发二路一号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神基科技股份有限公司	当前权利人	神基科技股份有限公司
发明人	蒋政宏
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	骆希聪

摘要

本发明提出一种具有导电线路的对象的制造方法及其结构，以改良将天线设置在电子装置机壳的工艺无法生产造型过于复杂的壳体结构，以及模内埋入装饰成形(IMF)工艺步骤过于繁复，导致良率不易控制等问题。该方法是先将硬化层与导电线路层依序成形于模内转印材料内，并借由一模内转印工艺将导电线路层形成于非导电性基材上。接着分离载片，使硬化层露出于外。最后形成一连接件于硬化层上，连接件透过一连接工艺穿设过硬化层，且连接件与导电线路层电性连结，以构成具有导电线路的对象结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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