一种高分子材料切割设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921813783.X
IPC分类号：B26D1/16;B26D5/04;B26D5/08;B26D7/18;B26D7/02;B08B15/04;B01D47/06
申请日期：
2019-10-28
申请人：
江苏惠庆电器科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高分子材料切割设备
申请号	CN201921813783.X	申请日期	2019-10-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D1/00 以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件〔3〕 B26D1/01 有不随工件移动的切割元件〔3〕 B26D1/12 有绕轴运动的切割元件（B26D 1/547优先）〔3〕 B26D1/14 有圆形切割元件，例如盘形切刀〔3〕 B26D1/157 绕活动轴转动（B26D 1/20至B26D 1/24优先）〔3〕 B26D1/16 安装在活动臂或类似件上〔3〕	IPC分类号	B;2;6;D;1;/;1;6;;;B;2;6;D;5;/;0;4;;;B;2;6;D;5;/;0;8;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;0;8;B;1;5;/;0;4;;;B;0;1;D;4;7;/;0;6查看分类表>
申请人	江苏惠庆电器科技有限公司	申请人地址	江苏省徐州市睢宁县庆安镇梁王路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏惠庆电器科技有限公司	当前权利人	江苏惠庆电器科技有限公司
发明人	赵玉翠
代理机构	无锡嘉驰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	唐维铁

摘要

本实用新型提供一种高分子材料切割设备，涉及切割设备领域。该高分子材料切割设备，包括底板，所述底板的顶部设置有中间架板，所述中间架板的表面开设有滑动槽，所述中间架板的顶部设置有第二气缸，所述第二气缸的输出端设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的一端连接有第一伸缩泵。该高分子材料切割设备，方便在给高分子材料进行切割的时候，通过吸尘箱和吸尘板孔方便将切割过程中的碎屑收集到吸尘箱内，减少碎屑在空中漂浮，在通过水箱和洒水管给切割过后或者在切割的时候进行洒水降低空中的碎屑以及吸附碎屑，增加收集碎屑和灰尘的能力，减少切割过程中的碎屑对周围的人或者环境造成的影响和伤害，减少在切割的时候工人患病的几率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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