一种半金属的槽孔的成型方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110790875.6
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2021-07-13
申请人：
加宏科技（无锡）股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半金属的槽孔的成型方法
申请号	CN202110790875.6	申请日期	2021-07-13
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-15	公开/公告号	CN113507782A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	加宏科技（无锡）股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市宜兴市官林镇东虹路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	加宏科技（无锡）股份有限公司	当前权利人	加宏科技（无锡）股份有限公司
发明人	莫其森
代理机构	无锡知初知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱进

摘要

本发明公开了一种半金属的槽孔的成型方法，按照以下步骤进行：对所需进行孔洞切割的线路板进行塞孔操作，采用铣刀进行孔洞切割，采用特定的溶解液对塞孔的物质进行溶解，最终得到没有铜丝或铜皮翘曲的线路板。采用本发明的设计方案，针对于现有技术采用铣刀直接切割孔洞，在对切割后孔洞边缘的延展翘曲用铣刀进行整修得到线路板的方式，由于后续的延展翘曲都并不明显，采用铣刀直接操作，会提高不良率，而如果采用人工挫去的方式，又降低了效率，通过此种方式，可以使得孔壁产生支撑力，不会产生翘曲，且塞孔物质能够直接处理掉，不会对后续工序产生影响。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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