软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210303974.8
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/46;H05K3/36
申请日期：
2012-08-24
申请人：
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
申请号	CN201210303974.8	申请日期	2012-08-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-12	公开/公告号	CN103635007A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司	当前权利人	鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人	刘于甄
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种软硬结合电路基板，其包括：软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片，第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。芯层基板、第一及第二压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第三导电线路层及第四导电线路层相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路基板的制作方法、一种软硬结合电路板及其制作方法。

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