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软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210303974.8
  • IPC分类号:H05K1/02;H05K3/46;H05K3/36
  • 申请日期:
    2012-08-24
  • 申请人:
    富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
著录项信息
专利名称软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
申请号CN201210303974.8申请日期2012-08-24
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-03-12公开/公告号CN103635007A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司当前权利人鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人刘于甄
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种软硬结合电路基板,其包括:软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片,第三导电线路层及第四导电线路层,所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。芯层基板、第一及第二压合胶片内均形成有电连接体,软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第三导电线路层及第四导电线路层相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路基板的制作方法、一种软硬结合电路板及其制作方法。

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