一种芯片的测试装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020175626.7
IPC分类号：G01R31/28;G01R1/04
申请日期：
2020-02-17
申请人：
厦门润积集成电路技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片的测试装置
申请号	CN202020175626.7	申请日期	2020-02-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人	厦门润积集成电路技术有限公司	申请人地址	福建省厦门市集美区兑英南路255号（4号楼）6楼609室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门润积集成电路技术有限公司	当前权利人	厦门润积集成电路技术有限公司
发明人	冯海洋
代理机构	厦门智慧呈睿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨唯

摘要

本实用新型公开了一种芯片的测试装置，包括：测试模块板；芯片测试座，其用于放置待测芯片；封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。本实用新型能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板，而不需要针对功能基本一致封装不同的待测芯片制造不同的量产测试板，极大地降低了测试成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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